ICリードフレーム用アルミクラッド帯

IC(集積回路)は、今や産業の発展になくてはならないものであり、著しい成長を遂げていることはご存知のとおりです。当社は、先にICリードフレーム用の42Ni-Fe合金帯を開発し、さらにこの合金帯にアルミ箔をストライプ状に圧着したアルミクラッド帯の量産を開始しました。(図1)

アルミクラッド帯

このアルミクラッド帯は、サーディップと呼ばれる高信頼性のIC用リードフレームとして使用されています。(図2)

サーディップパッケージ

ICリードフレームは、一般的にクラッド帯からスタンピング加工されて(写真1)、ICに組み込まれます。そのため、形状、寸法の制度や残留ひずみ(スタンピングすると変形する)に対しては非常に厳しい要求がなされます。

スタンピング後のリードフレーム

当社のアルミクラッド帯は独自の圧着法により表面肌が美しく、かつ特殊な残留ひずみ制御法によって客先の要求に100％マッチした品質の製品を提供できる等、ユーザーから高い評価を得ています。

(大同通信 1985年11月号から）