ひと味違う電子材料用粉末

エレクトロニクス分野では、小型・軽量で高い性能を持つ商品の開発が盛んです。例えばワープロ。数年前までは部屋の片隅を占領しなければならなかったワープロも、今日ではノート感覚。同じ機能のものが、手軽に持ち運びができます。

この軽薄短小の要求に応えるものが電子材料用粉末です。印刷による配線・結線が可能なため、電子部品の容積は大幅に減少しました。

当社では、化学的方法や噴霧法によって、高純度で真球に近く、粒度の揃った、他社とはひと味違う銀-パラジウム合金粉、ニッケル粉、特殊合金粉の製造を行っています。

用途

導電性ペースト

• ハイブリッドIC、プリント基板の回路用
• コンデンサー、センサー、プラズマディスプレイの電極用

電磁シールド

クリーム半田

• 各種基板のチップの接合用、マイクロボンディング用ろう材

銀-パラジウム合金粉

半田粉末

プリント基板と混成集積回路(HIC)
ファインでピュアな各種の金属粉末(銀・パラジウム、半田など)が、
導伝配線や部品の接合用として使われています。

(大同通信 1989年4月号から)