人にやさしいＣＨＩＰ接合システム
ハイテク頭脳ファジィ・コンピュータと夢の新合金アモルファスとの組合せによるCHIP(Compact High Intelligent Progressive)接合システム。あらかじめ被接合材の断面形状に加工した箔状の接合材＝チップ・フィラ（アモルファス製：1枚あたりの重量<1グラム、厚さ30ミクロン>）を挟み込んだ被接合材の被接合部に応力を付加しつつ被接合材を溶融させないように高周波発振器＝チップ・エースと誘導加熱用コイルで瞬間的に制御加熱し、チップ・フィラのみを溶融し、被接合材に拡散させるボンドレス接合です。
特徴
- 専任のオペレータは不要
- あらゆる材料に適合
- スピーディで高能率
- 優れたコストパフォーマンス
- 高信頼の接合を実現
- 品質は抜群
- 省スペース化
- クリーンな作業環境
CHIP接合システム構成
アモルファス製チップ・フィラ
接合装置チップ・エース(ふれあいDAIDO 1991年8月号から)
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