薄膜用ターゲット材料
LSIなどの半導体の電極・配線やコンパクトディスクの磁性膜など、機能性薄膜を作る目的でターゲット材料が広く使われています。(表1参照)
表1 主な製品(例)
| 分 野 | 用 途 | 材 料 | 純 度 |
|---|---|---|---|
| エレクトロニクス | LSI、VLSI用電極・配線材料 磁気記録用磁性膜 |
モリブデン、タングステン、チタンおよび、それらのシリサイドなど クロム、コバルト-ニッケルなど |
3N、5N 3N |
| 自動車 | ドアミラーなどの反射膜 防錆・装飾膜(ランプハウスなど) |
クロム、ニッケル-クロムなど | 3N |
| その他 | IC用フォトマスク(遮光膜) レンズ用被膜 切削工具用耐磨耗膜 |
クロムなど チタンなど チタンなど |
3N 3N 3N |
ターゲット材料(クロム)ターゲット材料の主な材質には、モリブデン、クロム、チタンなどがあります。最近、薄膜を作る方法として、スパッタリング法(図1参照)が主流となっています。これは、プラズマを利用して、アルゴンイオンを高速でターゲット(標的)材料に衝突させることにより、ターゲット材料の原子をはじき出し、対向位置にある対象物に付着させ、薄膜を形成するという方法です。
図1 スパッタリング法の原理当社では長年培ってきた特殊溶解技術や科学的な精錬法により、3N(純度99.9%)や5N(純度99.999％)といった非常に高純度、高品質のターゲット材料の製造を行い、ユーザーから高い評価を得ています。
(大同通信 1987年2月号から)
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