厚膜ハイブリッドIC用ローダ・アンローダ

テレビ・VTR・カメラ・自動車をはじめOA機器・通信機器など、わたしたちの身の回りの製品には数多くのハイブリッドIC(混成集積回路)が組み込まれ、製品の高精度化・コンパクト化に役立っています。

ハイブリッドICはアルミナ基板上に導体、抵抗を印刷し、IC、コンデンサ、コイルなど電子部品を塔載して一体化した集積回路で、高電圧・高耐圧・高周波・高集積などの特長があります。今後とも軽薄短小のニーズに沿い、成長が期待されています。

写真(下)は商品化した厚膜ハイブリッドIC用ローダ・アンローダです。ハイブリッドIC生産ラインの印刷機・乾燥炉・焼成炉・レーザートリマなど各装置へ厚膜基板を自動的に供給・収納するもので、生産システムの中に組み入れられます。

厚膜基板自動搬送用ローダ・アンローダ

レーサトリマ用ローダ・アンローダ

現在、印刷-乾燥-焼成の全工程用ローダ・アンローダをシリーズ化(標準29機種)し、収容基板数が多い(最大800枚)、非接触搬送のため印刷面に庇をつけない、対応基板寸法が1.5～4インチ角とフレキシビリティが高いなどの特長を有しており、今後の拡販が期待されています。

(大同通信 1987年1月号から)