薄膜用ターゲット材料

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薄膜用ターゲット材料

LSIなどの半導体の電極・配線やコンパクトディスクの磁性膜など、機能性薄膜を作る目的でターゲット材料が広く使われています。(表1参照)

表1 主な製品(例)

分  野 用  途 材  料 純 度
エレクトロニクス LSI、VLSI用電極・配線材料
磁気記録用磁性膜
モリブデン、タングステン、チタンおよび、それらのシリサイドなど
クロム、コバルト-ニッケルなど
3N、5N
3N
自動車 ドアミラーなどの反射膜
防錆・装飾膜(ランプハウスなど)
クロム、ニッケル-クロムなど  3N
その他 IC用フォトマスク(遮光膜)
レンズ用被膜
切削工具用耐磨耗膜
クロムなど
チタンなど
チタンなど
3N
3N
3N
ターゲット材料(クロム)

ターゲット材料の主な材質には、モリブデン、クロム、チタンなどがあります。最近、薄膜を作る方法として、スパッタリング法(図1参照)が主流となっています。これは、プラズマを利用して、アルゴンイオンを高速でターゲット(標的)材料に衝突させることにより、ターゲット材料の原子をはじき出し、対向位置にある対象物に付着させ、薄膜を形成するという方法です。

図1 スパッタリング法の原理

当社では長年培ってきた特殊溶解技術や科学的な精錬法により、3N(純度99.9%)や5N(純度99.999%)といった非常に高純度、高品質のターゲット材料の製造を行い、ユーザーから高い評価を得ています。

(大同通信 1987年2月号から)

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